IBM ha desarrollado una forma de mantener refrigerados los procesadores mientras están en funcionamiento, usando una técnica de pegado al ensamblarlos. Hasta el momento, los pegamentos que se usan actualmente al ensamblar procesadores contienen partÃculas microscópicas de cerámica y metal que facilitan la transmisión del calor, explica IBM, por lo que l<A TARGET=”_top” href=”http://ad.es.doubleclick.net/click%3Bh=v8/3522/3/0/%2a/g%3B75159525%3B0-0%3B0%3B13491824%3B31-1/1%3B20022533/20040427/1%3B%3B%7Esscs%3D%3fhttp://www.fujitsu-siemens.com/rl/products/industry_standard/es/rx300/default.htm”><IMG src=”http://m.fr.2mdn.net/1386568/Fujitsu_336x280_nlyd_es.gif” […]
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